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CIOE2019专访海信宽带:坚守接入网大本营 抓紧5

更新时间: 2019-09-11

  ICCSZ讯 在第二十一届中国光博会上,作为实现光通信产业链垂直整合的全球领先企业,青岛海信宽带多媒体技术有限公司携光芯片、光模块、终端三大板块高端产品亮相此次展会。海信宽带公司将重点展出400G系列光模块、25GSFP28 LR、50G QSFP28 LR/ER、XGSPON/GPON Combo和XGSPON 短前导光模块。在掌握光通信核心技术方面,公司旗下芯片事业部具备业内领先的光芯片制造工艺能力,现场展示了10G/25GDFB、56G EML、Tunable、High Power等激光器芯片和TO。在接入网方面,致力于为全球运营商提供全面系统的网络终端解决方案与服务,公司旗下终端事业部I-PON融合一体机首次在展会亮相,并带来了业界领先的XGS PON STICK产品。

  三大板块的高端产品集体亮相,体现了海信宽带在光通信行也垂直整合的强大实力,也引得大批观众驻足观看。在展台上,讯石有幸采访了海信宽带副总经理宋文辉先生,宋总详细为我们介绍了海信宽带本次在接入网、5G及数据中心的重点产品和发展规划。

  宋总介绍,海信宽带作为全球领作为接入网光模块领域领军者,率先推出 XGS-PON & GPON 和XGS-PON短前导系列光模块。企业坚持带动核心技术创新为目标,提高带宽利用率,持续引领行业发展。

  海信宽带公司推出的XGS-PON OLT SFP+短前导光收发模块,下行采用1577nm EML激光器,传输9.953Gbps的光信号,上行采用波长位于1260~1280nm 的高灵敏度APD探测器。XGS接收部分支持Reset和Rate Select功能,实现9.953/2.488Gbps速率切换以及快速复位,减少前导开销,提高带宽利用率,兼容XGS-PON ONU和XG-PON ONU。产品全面满足ITU-T G.9807.1协议,模块链路预算满足N1、N2和E1三种功率等级,工作温度满足商业级和工业级温度区间,支持20km的传输。

  随着互联网内容的迅速扩张,4K视频、3D游戏、AR/VR应用的发展,用户体验越来越重要。海信宽带公司将继续立足于传统接入网优势,积极开展下一代PON技术研发,为持续引领全球接入网光模块技术发展打下坚实的基础。

  本次展会期间,海信宽带首次宣布推出50G PAM4 QSFP28 BIDI光模块产品。宋总介绍,50G PAM4 QSFP28 BIDI主要面向正在兴起的5G中回传应用,为5G承载网规模商用奠定了坚实的产业基础。

  5G时代,对于运营商来说,提升带宽和降低建网成本是重要的诉求。目前,50G PAM4技术通过电层编码技术节省昂贵的光管芯实现降成本,是5G承载回传网络的的主要技术方向之一。随着50G PAM4 BIDI产品推出,海信宽带公司将助力5G承载网规模商用时成本降到合理水平。

  随着5G牌照发放及商用,海信宽带公司在5G光模块上的布局将日趋完善,提供更长距离、更多波长、更高速率的5G光模块产品,助力5G承载网规模商用。

  第二代I-PON光融合终端产品中标大客户并进入量产

  此次海信宽带公司率先推出的第二代I-PON光融合一体机产品,在大客户招标中综合评分大幅领先。通过自主研发掌握的核心技术,海信宽带公司利用自身在光芯片和高速光器件方面的资源整合优势,为运营商提供了极具竞争力的终端接入产品。

  第二代I-PON光融合一体机采用了海信完全自主研发和晶圆生长的国产化DFB光芯片方案,解决了核心光芯片国产化供应难题。同时,该产品融合了I-PON直播、光猫与4K超高清智能机顶盒技术,兼容行业主流光猫配置,强大的WIFI芯片可保障无线信号的全方位、全天候覆盖,满足用户直播、点播、回看等需求。该产品I-PON部分10G直播信号的接收灵敏度可达到-19dBm以上,指标比同类产品提高2dB以上,技术超前领先。

  2019算是5G元年,海信非常看好5G市场发展。5G前传光模块需求比我们预期要大的多,预计2020年5G前传光模块需求有可能达到千万只的级别,并且今后4年应该都是高速增长期,预计在2023年达到峰值。作为4G时代重要的无线光模块供应商,海信宽带已为迎接5G到来进行了从光芯片到光模块的全方位布局,包括前传、中传和回传等场景所需的各类光模块及其光芯片产品。同时,公司通过新一代光传送网论坛(NGOF)和IMT-20205G承载工作组等产业协同组织,与产业链上下游保持着良好的沟通与互动。

  2019年是5G元年,5G牌照的颁发带来市场增量。海信非常看好5G市场发展。5G前传光模块需求比我们预期要大的多,预计2020年5G前传光模块需求有可能达到千万只的级别,并且今后4年应该都是高速增长期,预计在2023年达到峰值。作为4G时代重要的无线光模块供应商,海信宽带已为迎接5G到来进行了从光芯片到光模块的全方位布局,包括前传、中传和回传等场景所需的各类光模块及其光芯片产品。同时,公司通过新一代光传送网论坛(NGOF)和IMT-20205G承载工作组等产业协同组织,与产业链上下游保持着良好的沟通与互动。

  海信宽带紧密关注5G,紧抓5G建设期。目前,前传和中回传光模块是公司业务增长的核心之一。近期,在国内主流系统设备商招标中,海信宽带公司更是频传捷报,前传25G灰光模块、前传25G彩光模块和中回传50G光模块均取得不错成绩。

  在芯片方面,海信宽带公司拥有最先进的全系列晶元和芯片制造、封装和测试设备,具备国际领先完整的芯片垂直整合制造能力,包含外延生长、高精度光刻、高质量钝化膜沉积、低电阻金属化、非气密端面镀膜工艺。已开发出10G/25GEML,10G/25GTunable EML和High power Laser等产品。海信宽带坚守接入网大本营、紧抓5G风口,完成从芯片到器件到模块的能力升级,5G,整装待发。

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